[发明专利]键盘在审
申请号: | 201610824097.7 | 申请日: | 2016-09-14 |
公开(公告)号: | CN107818882A | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 黄维勇;刘钧源 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;G06F3/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍,郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明是提供一种键盘,该键盘包括多个按键结构。每一按键结构包括一弹性件、一填充件、一薄膜电路板以及一活动支撑结构。该弹性件供一使用者按压,以触发该薄膜电路板。该活动支撑结构连接于该填充件,且位于该弹性件所界定出的一容置空间,借以提高整体结构强度。该弹性件包覆该填充件且与该填充件共射成型,该填充件的硬度高于该弹性件的硬度,借此以提升按压于该弹性件的手感。本发明提供的键盘是一种软质弹性件包覆硬质填充件的按键结构,以供使用者按压,而提升了使用者在操作按压时的手感以及舒适度。并且,通过将活动支撑结构设置于弹性件下方,以达到提升整体结构强度以及按压手感的好处。 | ||
搜索关键词: | 键盘 | ||
【主权项】:
一种键盘,包括多个按键结构,每一该按键结构包括:一弹性件,具有一按压顶部以及由该按压顶部向下延伸的一环形裙部,其中,该环形裙部的一内表面围绕界定出一容置空间;一填充件,具有一包覆面以及一显露面,该按压顶部包覆该填充件的该包覆面,而该填充件的该显露面显露于该容置空间中,其中,该填充件的硬度高于该弹性件的硬度;一薄膜电路板,设置于该弹性件下方,该弹性件的该按压顶部用以供一使用者按压,以触发该薄膜电路板;一支撑板,位于该薄膜电路板下方并承载该薄膜电路板;以及一活动支撑结构,设置于该容置空间中,该活动支撑结构具有一第一连接端部以及一第二连接端部,该第一连接端部连接于该填充件的该显露面,该第二连接端部穿过该薄膜电路板而连接于该支撑板。
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