[发明专利]适用于硬脆材料的微细切削加工系统及其应用

摘要

本发明公开的适用于硬脆材料的微细切削加工系统由机械‑检测一体化机构及控制机构经拖链a、拖链b连接构成。本发明还公开了利用上述微细切削加工系统对硬脆材料进行切削加工的方法。本发明适用于硬脆材料的微细切削加工系统及应用，解决了对硬脆材料塑性域微细切削加工困难的问题。

主权项

1.适用于硬脆材料的微细切削加工系统，其特征在于，由机械‑检测一体化机构及控制机构经拖链a(27)、拖链b(42)连接构成；所述机械‑检测一体化机构，包括有机身主体，所述机身主体由水平设置的机座(5)和垂直连接于机座(5)上表面上的立柱(29)构成，且所述机座(5)和立柱(29)均采用花岗岩加工而成；所述机座(5)的上表面上设置有X轴方向进给单元，所述X轴方向进给单元上连接有Y轴方向进给单元，所述Y轴方向进给单元上设置有XY平面微调平单元，所述XY平面微调平单元上设置有工作台；所述立柱(29)上分别设置有Z轴方向进给单元、主轴单元，且Z轴方向进给单元与主轴单元连接，主轴单元连接有一维微纳米移动平台(37)；所述X轴方向进给单元、Y轴方向进给单元及XY平面微调平单元均通过拖链b(42)与控制机构连接；所述Z轴方向进给单元、主轴单元及一维微纳米移动平台(37)均通过拖链a(27)与控制机构连接；所述控制机构，包括有计算机(1)，所述计算机(1)分别通过导线与X轴方向进给单元、Y轴方向进给单元、Z轴方向进给单元以及一维微纳米移动平台(37)连接；所述计算机(1)还分别通过导线与一维微纳米移动平台用驱动控制电源(2)、机械封装式压电陶瓷驱动电源(3)及电机驱动电源(4)连接；所述一维微纳米移动平台用驱动控制电源(2)通过导线与一维微纳米移动平台(37)连接，所述机械封装式压电陶瓷驱动电源(3)通过导线与XY平面微调平单元连接，所述电机驱动电源(4)分别通过导线与X轴方向进给单元、Y轴方向进给单元、Z轴方向进给单元及主轴单元连接。