[发明专利]一种倒装高压LED芯片在审
| 申请号： | 201610824765.6 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106206883A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 何键云 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/12;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装高压LED芯片，在发光微结构表面形成分布布拉格反射层，一方面将有源区发出的光反射回芯片的正面，提高芯片的出光效率，另一方面将N型电极、P型电极和N型焊盘、P型焊盘隔绝起来，起到良好的钝化保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 高压 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种倒装高压LED芯片，包括：衬底；发光微结构，所述发光微结构包括位于所述衬底表面的N型氮化镓层，位于所述N型氮化镓层表面的有源层和N型电极，位于所述有源层表面的P型氮化镓层，位于所述P型氮化镓层表面的金属反射层，位于所述金属反射层表面的P型电极, N型电极与P型电极之间相互绝缘；连接电极，所述连接电极将相连的发光微结构的N型电极和P型电极导电连接形成串联结构；分布布拉格反射层，所述分布布拉格反射层覆盖在所述发光微结构表面、且延伸覆盖至所述衬底表面；N型焊盘，所述N型焊盘位于在所述分布布拉格反射层表面形，且与所述N型电极连接；P型焊盘，所述P型焊盘位于在所述分布布拉格反射层表面形，且与所述P型电极连接。
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