[发明专利]一种新型手机壳在审

专利信息
申请号: 201610824793.8 申请日: 2016-09-15
公开(公告)号: CN107835279A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 余成鹏 申请(专利权)人: 余成鹏
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;A45C11/00;A45C11/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325300 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种新型手机壳,其特征在于,其所述的手机壳3背部设有储卡室7,其所述的储卡室7左侧设有槽口16右侧设有开口9,其所述的开口9上下方设有圆弧8,其所述手机壳3内部设有凹槽10,其所述的凹槽10内设有上凹槽凸起4,其所述的上凹槽凸起4上方设有上卡槽5,其所述的上凹槽凸起4的正下方设有下凹槽凸起11,其所述的下凹槽凸起11上设有下卡槽12,其所述的上凹槽凸起4和下凹槽凸起11之间设有隔热片2和隔磁片1,其所述的隔热片2位于隔磁片1下方,紧贴手机壳3的凹槽4,其所述的隔磁片1被卡于上卡槽5和下卡槽12下方,紧贴隔热片2,其所述的凹槽10内还设有散热结构13。
搜索关键词: 一种 新型 机壳
【主权项】:
一种新型手机壳,其特征在于,其所述的手机壳(3)背部设有储卡室(7),其所述的储卡室(7)左侧设有槽口(16)右侧设有开口(9),其所述的开口(9)上下方设有圆弧(8),其所述手机壳(3)内部设有凹槽(10),其所述的凹槽(10)内设有上凹槽凸起(4),其所述的上凹槽凸起(4)上方设有上卡槽(5),其所述的上凹槽凸起(4)的正下方设有下凹槽凸起(11),其所述的下凹槽凸起(11)上设有下卡槽(12),其所述的上凹槽凸起(4)和下凹槽凸起(11)之间设有隔热片(2)和隔磁片(1),其所述的隔热片(2)位于隔磁片(1)下方,紧贴手机壳(3)的凹槽(4),其所述的隔磁片(1)被卡于上卡槽(5)和下卡槽(12)下方,紧贴隔热片(2),其所述的凹槽(10)内还设有散热结构(13)。
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