[发明专利]磁心的制造方法及基于该磁心的电流互感器的制造方法有效
| 申请号： | 201610825312.5 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106252057B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 尹向阳;向宇峰 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F27/30;H01F41/00;H01F38/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磁心的制造方法及基于该磁心的电流互感器的制造方法。其中，一种磁心的制造方法，包括如下步骤，选料步骤，磁心选用“H”形磁心，包括中柱和对称连接在中柱两端的叶片，叶片为方形；电镀步骤，磁心的第一叶片进行全包覆式电镀，形成第一叶片的内侧面上围绕中柱且非闭合的电镀层，以及第一叶片的两个底角的端子脚焊盘，非闭合电镀层的断开口位于两个端子脚之间，以制成第一叶片上围绕中柱且非闭合的电镀线圈；第二叶片仅进行局部电镀，形成第二叶片的两个底角的端子脚焊盘；研磨成型步骤，除去第一叶片的顶面和外侧面的电镀层。与现有技术相比，本发明电流互感器的组件很少，能最大限度的降低制造复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 基于 电流 互感器 | ||
【主权项】：
一种磁心的制造方法，包括如下步骤，选料步骤，磁心选用“H”形磁心，包括中柱和对称连接在中柱两端的叶片，两叶片分别为第一叶片和第二叶片，叶片为方形；电镀步骤，磁心的第一叶片进行全包覆式电镀，形成第一叶片的内侧面上围绕中柱且非闭合的电镀层，以及第一叶片的两个底角的端子脚焊盘，非闭合电镀层的断开口位于两个端子脚之间，以制成第一叶片上围绕中柱且非闭合的电镀线圈；第二叶片仅进行局部电镀，形成第二叶片的两个底角的端子脚焊盘；研磨成型步骤，除去第一叶片的顶面和外侧面的电镀层。
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