[发明专利]背照式图像传感器的制备方法有效
申请号: | 201610825527.7 | 申请日: | 2016-09-14 |
公开(公告)号: | CN106129080B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 刘远良;李全宝 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种背照式图像传感器的制备方法,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底具有第一面以及与所述第一面相背的第二面;在所述半导体衬底的第一面上制备第一外延半导体层、第二外延半导体层;在所述光电二极管区域上的第二外延半导体层中形成第一离子注入区,在所述隔离区域上的第二外延半导体层中形成第一隔离结构,所述第一离子注入区位于背离所述第一外延半导体层的一侧的表面;对所述半导体衬底的第二面进行减薄,直至暴露出所述第一外延半导体层;在暴露出的所述第一外延半导体层中制备第二隔离结构。本发明的背照式图像传感器的制备方法可以提高红外光的量子效率,同时改善蓝光的量子效率。 | ||
搜索关键词: | 背照式 图像传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种背照式图像传感器的制备方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底具有第一面以及与所述第一面相背的第二面,所述半导体衬底包括光电二极管区域以及隔离区域;在所述半导体衬底的第一面上制备第一外延半导体层,所述第一外延半导体层为第一掺杂类型;在所述第一外延半导体层背离所述半导体衬底的一侧制备第二外延半导体层;在所述光电二极管区域上的第二外延半导体层中形成第一离子注入区,在所述隔离区域上的第二外延半导体层中形成第一隔离结构,所述第一离子注入区为第二掺杂类型,所述第一离子注入区位于背离所述第一外延半导体层的一侧的表面;对所述半导体衬底的第二面进行减薄,直至暴露出所述第一外延半导体层,或将所述半导体衬底减薄至一特定厚度;以及在暴露出的所述第一外延半导体层中制备第二隔离结构,所述第二隔离结构与所述第一隔离结构的位置相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的