[发明专利]航天器泄漏定位用声阵列传感器有效
| 申请号： | 201610825820.3 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107543864B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 綦磊;孙立臣;孟冬辉;孙伟;王勇;赵月帅 | 申请（专利权）人： | 北京卫星环境工程研究所 |
| 主分类号： | G01N29/14 | 分类号： | G01N29/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的声阵列传感器，包括背衬、压电陶瓷片、柔性PCB板、匹配层和外壳，一级背衬与压电陶瓷片之间通过粘合方式设置柔性PCB板，压电陶瓷片底部设置匹配层，一级背衬上方设置二级背衬，柔性PCB板的两端从一级背衬与压电陶瓷片的正极之间延伸而出，两侧的延伸部分分别设置有一定阵列的插针孔，用于对应焊接插针，柔性PCB板两端向一级背衬侧弯折，使得两侧插针均构成N/2×N/2阵列，其中N为偶数，将上述结构放置于外壳中，使其居中，并使压电陶瓷片负极与外壳相连，将二级背衬缓慢灌装至外壳中，使外壳高于二级背衬2mm左右，插针外露于二级背衬5mm左右，其中，将压电陶瓷片均匀切割为N×N阵元，其中，N大于等于4。本发明外部使用金属罩做电磁屏蔽，降低电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 航天器 泄漏 定位 阵列 传感器 | ||
【主权项】：
1.声阵列传感器，包括背衬、压电陶瓷片、柔性PCB板、匹配层和外壳，一级背衬与压电陶瓷片之间通过粘合方式设置柔性PCB板，压电陶瓷片底部设置匹配层，一级背衬上方设置二级背衬，柔性PCB板的两端从一级背衬与压电陶瓷片的正极之间延伸而出，两侧的延伸部分分别设置有一定阵列的插针孔，用于对应焊接插针，柔性PCB板两端向一级背衬侧弯折，使得两侧插针均构成N/2×N/2阵列，其中N为偶数，将上述结构放置于外壳中，使其居中，并使压电陶瓷片负极与外壳相连，将二级背衬缓慢灌装至外壳中，使外壳高于二级背衬2mm左右，插针外露于二级背衬5mm左右，其中，将压电陶瓷片均匀切割为N×N阵元，切割是从压电陶瓷片正极开始，切至距离负极1-2mm处，保证负极一体连通，其中，N大于等于4。/n
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