[发明专利]一种高可靠性积层板在审
| 申请号： | 201610825877.3 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106211641A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;刘天明;徐朝晨 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高可靠性积层板，是由沉铜层实现内层的所有焊盘导电，在内层焊盘上有电镀铜形成铜柱实现内外层的导通，在外层有沉铜电镀层实现铜柱与外层的导通。为了提高盲孔底部与内层盘之间的结合力，本发明采用在内层焊盘上进行电镀的方法，从盲孔底部往外层电镀，而不是从外层往底部进行盲孔电镀，从而实现了高可靠性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 积层板 | ||
【主权项】：
一种高可靠性积层板的生产方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤1、 制作积层板内层线路；步骤2、对内层线路板整板进行沉铜，以让所有的焊盘导通；步骤3、使用干膜或者湿膜，采用图形转移的方法在焊盘上面做出窗口；步骤4、对有窗口位置进行电镀，形成铜柱；步骤5、剥离掉湿膜、干膜和微蚀掉沉铜层；步骤6、对附树脂铜箔（RCC）进行钻孔；步骤7、把钻孔后的附树脂铜箔和有铜柱的内层板对准进行压合；步骤8、压合后的板按照正常的生产流程进行沉铜和电镀。
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