[发明专利]一种晶圆级集成光学窗口及其制作方法在审
| 申请号： | 201610826133.3 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106249372A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周东平 | 申请（专利权）人： | 上海晶鼎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200082 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆级集成光学窗口，包括：晶圆本体；光学窗口，所述光学窗口与需要封装的另一晶圆上探测器芯片的数量、位置对应，在所述晶圆本体的第一表面上凹陷形成；所述光学窗口包括与所述第一表面平行的底面，以及设置于所述第一表面与所述底面之间的过渡面；吸气剂层，设置于所述过渡面上，并由所述过渡面上延伸至所述底面上，沿所述底面边缘设置。本发明还揭示了一种晶圆级集成光学窗口的制作方法。本发明通过在晶圆本体上与需要封装的另一晶圆的探测器芯片对应设置若干光学窗口，可以实现晶圆级封装，封装完成后再进行切割，具有生产效率高、生产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 集成 光学 窗口 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级集成光学窗口，其特征在于，包括：晶圆本体；光学窗口，所述光学窗口与需要封装的另一晶圆上探测器芯片的数量、位置对应，在所述晶圆本体的第一表面上凹陷形成；所述光学窗口包括与所述第一表面平行的底面，以及设置于所述第一表面与所述底面之间的过渡面；吸气剂层，设置于所述过渡面上，并由所述过渡面上延伸至所述底面上，沿所述底面边缘设置。
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