[发明专利]分割装置以及晶片的分割方法

摘要

提供分割装置以及晶片的分割方法，利用简易的装置结构将褶皱从带去除而适当地维持芯片间隔。该晶片的分割方法使用了分割装置，该分割装置将隔着带(T)被环状框架(F)支承的晶片(W)在沿着分割预定线的分割起点分割成各个芯片(C)，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，将环状框架保持在环状框架保持部(20)上，并将环状框架的内侧的晶片保持在保持工作台(10)上；分割工序，通过保持工作台与环状框架保持部的分离将带拉伸而在分割起点将晶片分割；以及芯片分离工序，在圆周方向或径向上按照规定的加热范围对使被拉伸的带热收缩的加热器(51)针对晶片的外周与环状框架的内周之间的加热范围进行加热而使芯片分离。

主权项

一种分割装置，对工件套件的带进行拉伸而使晶片在分割起点分割从而得到芯片，在该工件套件中，以封住环状框架的开口部的方式粘接了具有热收缩性的所述带，并在该开口部的该带上粘接了沿着分割预定线形成有所述分割起点的晶片，其中，该分割装置具有：保持工作台，其隔着该工件套件的该带对晶片进行吸引保持；环状框架保持部，其对该工件套件的该环状框架进行保持；一对加热器，它们对该工件套件的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带的规定的部位进行加热，并以晶片的中心为中心而对置配设；旋转单元，其使该一对加热器以晶片的中心为轴而旋转；以及升降单元，其使该保持工作台与该环状框架保持部相对地进行上下动作，在该工件套件被该保持工作台和该环状框架保持部保持的状态下，利用该升降单元使该保持工作台向上升方向、该环状框架保持部向下降方向相对地移动，而使该保持工作台与该环状框架保持部分离，从而对该带进行拉伸而将晶片在该分割起点分割，在圆周方向或径向上按照规定的加热区域对该加热器针对晶片的外周与该环状框架的内周之间的该环状的该带的加热范围进行加热，使该带按照该规定的加热区域热收缩而使该芯片分离。