[发明专利]发光元件封装结构有效

专利信息
申请号: 201610827797.1 申请日: 2016-09-18
公开(公告)号: CN106549094B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 洪政暐;郭柏村;杜隆琦;张瑞夫;林育锋 申请(专利权)人: 新世纪光电股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种发光元件封装结构。发光元件封装结构包括至少一发光元件、波长转换胶层以及保护件。发光元件具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。波长转换胶层配置于发光元件的上表面上,且波长转换胶层具有彼此相对的第一边缘与第二边缘。保护件包覆发光元件的侧表面与波长转换胶层的第二边缘,且暴露出发光元件的下表面。保护件的第三边缘切齐于波长转换胶层的第一边缘。本发明提供的发光元件封装结构不仅可具有较佳的侧向出光效果,还具有较大的发光面积与较佳的发光均匀性。
搜索关键词: 发光 元件 封装 结构
【主权项】:
一种发光元件封装结构,其特征在于,包括:至少一发光元件,具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面;波长转换胶层,配置于所述发光元件的所述上表面上,其中所述波长转换胶层具有彼此相对的第一边缘与第二边缘;以及保护件,包覆所述发光元件的所述侧表面与所述波长转换胶层的所述第二边缘,且暴露出所述发光元件的所述下表面,其中所述保护件的第三边缘切齐于所述波长转换胶层的所述第一边缘。
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