[发明专利]一种基于毫米波的微带‑同轴转换结构在审
| 申请号： | 201610827924.8 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106450629A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张国强;武华锋;华根瑞;李锐;杜勇;李磊;马云柱;张思明 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人： | 刘新琼 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于毫米波的微带‑同轴转换，采用独特的双空气过渡设计，实现微波信号传输的高性能要求；采用双空气过渡形式进行信号的传输，在微带的输入端，采用“环”形匹配焊盘，使微带‑同轴能够良好匹配，保证了信号的有效传输。在同轴体的输入、输出端，引入双空气腔过渡，改善了端口驻波，提高了传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 毫米波 微带 同轴 转换 结构 | ||
【主权项】：
一种基于毫米波的微带‑同轴转换结构，其特征在于包括上腔体(1)、上微带板(2)、上空气腔(3)、同轴体(4)、下空气腔(5)、下微带板(6)和下腔体(7)；上微带板(2)粘接在上腔体(1)的底部，下微带板(6)粘接在下腔体(7)的顶部，同轴体(4)的内导体的一端穿过上腔体(1)的底部和上微带板(2)与上微带板(2)上的微带线焊接，另一端穿过下腔体(7)的底部和下微带板(6)与下微带板(6)上的微带线焊接，同轴体(4)的内导体与微带线的焊盘处为环形，上空气腔(3)和下空气腔(5)为同轴结构。
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