[发明专利]壳体、壳体制造方法及电子装置有效
| 申请号： | 201610829783.3 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106211686B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 许海平 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置领域，具体涉及一种壳体、壳体制造方法及电子装置。其中，壳体具有金属连接部，其位于缝隙中并连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分，金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷，塑胶带填充在所述缝隙中，其中，所述塑胶带覆盖所述金属连接部的外侧面。本发明实施例通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接，达到了增强壳体的整体强度的效果。并且，将金属连接部隐藏在塑胶带中，不影响壳体的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种壳体，包括金属外壳，所述金属外壳设有缝隙，其特征在于，所述金属外壳中还具有金属连接部，所述金属连接部位于所述缝隙中并连接于所述金属外壳在所述缝隙两侧的壳体部分，所述金属连接部的外侧面相对于所述缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷，所述金属连接部的内侧面相对于所述缝隙两侧的壳体部分的内侧面凹陷；所述壳体还包括塑胶带，所述塑胶带填充在所述缝隙中，其中，所述塑胶带覆盖所述金属连接部的外侧面。
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