[发明专利]具有散热片开口的包封半导体装置封装以及其制造方法有效
| 申请号： | 201610832122.6 | 申请日： | 2016-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN106941083B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 大卫·阿多;杰弗里·凯文·琼斯 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施例包括封装半导体装置和制造封装半导体装置的方法。半导体管芯包括耦合到所述管芯的底部表面的导电特征。所述导电特征仅仅部分地覆盖底部管芯表面以限定跨越所述底部管芯表面的部分的无导体区。所述管芯通过将包封材料附着到所述底部管芯表面(例如，包括所述无导体区上方)上来包封。所述包封材料包括暴露所述导电特征的开口。在包封所述管芯之后，将散热片置放于所述开口内，并且将所述散热片的表面附着到所述导电特征。因为在包封所述管芯之后附着所述散热片，所以散热片侧壁未直接键合到所述包封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 开口 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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