[发明专利]使用喷墨打印的蚀刻方法有效
| 申请号： | 201610832463.3 | 申请日： | 2016-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN106558487B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | J·R·拉森;J·J·弗金斯;C-H·刘;W·A·布加;M·卡努恩格;S·巴德莎 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213 |
| 代理公司： | 31263 上海胜康律师事务所 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了使导电膜图案化的方法。该方法包括提供包括置于基材表面上的导电膜的基材。亲水性底漆层涂布在导电膜上。蚀刻剂小滴以成像图案从喷墨打印机喷射到底漆层上，以使导电膜图案化。底漆层从基材处去除。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 喷墨 打印 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使导电膜图案化的方法，所述方法包括：/n提供包括置于基材表面上的导电膜的基材；/n将亲水性底漆层涂布到所述导电膜上；/n将蚀刻剂小滴以成像图案从喷墨打印机喷射到所述底漆层上，其中所述蚀刻剂小滴浸透穿过所述底漆层以使所述导电膜图案化；和/n从所述基材处去除所述底漆层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施乐公司，未经施乐公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610832463.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
