[发明专利]半导体集成电路器件和电子器件有效

专利信息
申请号: 201610832644.6 申请日: 2016-09-19
公开(公告)号: CN106953503B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 鹤丸诚;贞方健太 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;G01R19/165;G01R19/32;H02M7/5387;H02P27/08
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种半导体集成电路器件和电子器件。所述电子器件具有功率半导体器件、第一半导体集成电路器件和第二半导体集成电路器件。所述功率半导体器件具有输出感测电流的端子。所述第一半导体集成电路器件具有基于感测电流来检测过电流的过电流检测电路和检测功率半导体器件的温度的温度检测电路。所述第二半导体集成电路器件具有存储器件,其存储所述功率半导体器件的电流镜比率的温度特性;温度检测单元,其基于所述温度检测电路的输出来计算温度;以及过电流检测控制单元,其基于由所述温度检测单元检测到的温度和所述存储器件中存储的所述电流镜比率的温度特性来控制所述过电流检测电路。
搜索关键词: 半导体 集成电路 器件 电子器件
【主权项】:
一种电子器件,包括:功率半导体器件;第一半导体集成电路器件,所述第一半导体集成电路器件驱动所述功率半导体器件;以及第二半导体集成电路器件,所述第二半导体集成电路器件控制所述第一半导体集成电路器件,其中,所述功率半导体器件包括:输出驱动电流的端子;以及输出感测电流的端子,其中,所述第一半导体集成电路器件包括:驱动电路,所述驱动电路驱动所述功率半导体器件;过电流检测电路,所述过电流检测电路基于所述感测电流来检测过电流;以及温度检测电路,所述温度检测电路检测所述功率半导体器件的温度,并且其中,所述第二半导体集成电路器件包括:存储器件,所述存储器件存储所述功率半导体器件的电流镜比率的温度特性;温度检测单元,所述温度检测单元基于所述温度检测电路的输出来计算温度;以及过电流检测控制单元,所述过电流检测控制单元基于由所述温度检测单元检测到的温度和在所述存储器件中存储的所述电流镜比率的温度特性来控制所述过电流检测电路。
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