[发明专利]焊膏的印刷方法

摘要

本发明提供一种焊膏的印刷方法，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在掩模构件与刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下边保持掩模构件与刮板之间的间隙边使刮板移动，减压状态下用刮板将焊膏供给到开口部和掩模构件上，从而在开口部供给焊膏，并且在掩模构件上和供给有焊膏的开口部上形成焊膏的覆膜，然后通过由减压状态释放至大气压，将在供给有焊膏的开口部上形成了覆膜的焊膏在大气压下填充到开口部，之后设为使刮板或不同于该刮板的其它刮板与掩模构件密合的状态，在大气压下使刮板或其它刮板移动，从而用刮板或其它刮板刮取掩模构件上和开口部上的多余的焊膏。

主权项

1.一种焊膏的印刷方法，其特征在于，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在所述掩模构件与第一刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下，边保持所述掩模构件与所述第一刮板之间的间隙边使所述第一刮板移动，所述减压状态下利用所述第一刮板将焊膏供给到所述开口部和所述掩模构件上，从而在所述开口部供给焊膏，并且在所述掩模构件上和供给有焊膏的所述开口部上形成焊膏的覆膜，然后，通过从所述减压状态释放至大气压，将在供给有焊膏的所述开口部上形成了覆膜的焊膏在大气压下填充到所述开口部，之后，设为使所述第一刮板或不同于所述第一刮板的第二刮板与所述掩模构件密合的状态，在大气压下使所述第一刮板或所述第二刮板移动，从而利用所述第一刮板或所述第二刮板刮取所述掩模构件上和所述开口部上的多余的焊膏。