[发明专利]一种银微丝的制备方法在审
| 申请号： | 201610834212.9 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106449424A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵杨勇;李慧 | 申请（专利权）人： | 苏州新世界纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银微丝的制备方法，包括如下步骤：（1）将银棒放入玻璃管中；（2）将玻璃管底部放到加热装置的中心，对玻璃管底部的银棒进行加热；（3）当银棒熔化后，玻璃管底部同时软化，从软化的玻璃管底部牵引出微丝，得到丝芯直径为1~200µm的玻璃包覆丝材；（4）将玻璃包覆丝材绕在绕丝轮上，并启动绕丝轮；（5）启动玻璃管升降装置和银棒升降装置，控制玻璃管和银棒分别不断下降，使得玻璃包覆丝材绕在绕丝轮上；（6）将绕丝轮上的玻璃包覆丝材取出，然后在氢氟酸中侵蚀表面玻璃后，得到银微丝，本发明的制备方法简单易行，可将银棒从液态一次成型制备出各种尺寸的银微丝，大大缩短工艺流程，降低了生产成本，被广泛应用于电子工业产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银微丝 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银微丝的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将银棒放入玻璃管中；（2）将玻璃管底部放到加热装置的中心，对玻璃管底部的银棒进行加热到1000‑1300℃；（3）当银棒熔化后，玻璃管底部同时软化，从软化的玻璃管底部牵引出微丝，得到丝芯直径为1~200µm的玻璃包覆丝材；（4）将玻璃包覆丝材绕在绕丝轮上，并启动绕丝轮；（5）启动玻璃管升降装置和银棒升降装置，控制玻璃管和银棒分别不断下降，补充被消耗的玻璃管和银棒，使得玻璃包覆丝材绕在绕丝轮上；（6）将绕丝轮上的玻璃包覆丝材取出，然后在氢氟酸中侵蚀表面玻璃后，得到银微丝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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