[发明专利]一种高功率半导体激光器芯片封装传导散热热沉在审
| 申请号： | 201610834391.6 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106451062A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张晓磊;高欣;乔忠良;张晶;薄报学 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高功率半导体激光器芯片传导散热封装热沉，属于激光技术领域。本发明的主要技术特征是通过热沉的台阶结构提高激光器芯片的散热效率。本发明通过结构的优化，保留了现有传导散热热沉的结构简单、工作稳定性好、使用方便等优点，与已有的技术相比，明显改善了传导散热路径，提高了散热效果，适用于大多数半导体激光器芯片的传导散热封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 芯片 封装 传导 散热 | ||
【主权项】：
一种高功率半导体激光器芯片传导散热封装热沉，其特征在于，热沉具有芯片焊装面（1）、台阶平面（4）、台阶立面（5）和固定孔（7），热沉材料采用无氧铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春理工大学，未经长春理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610834391.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
