[发明专利]一种移动终端陶瓷背板及其制备方法、移动终端

摘要

本发明公开了一种移动终端陶瓷背板及其制备方法、移动终端。移动终端陶瓷背板的制备方法包括以下步骤：S1，制作平板状的陶瓷坯体；S2，将陶瓷坯体置于一凸形支撑体上，在凸形支撑体的周围设置支撑块，将一凹形体的凹面朝下，将凹形体置于支撑块上；支撑块的熔点高于陶瓷坯体的排胶温度，低于陶瓷坯体的烧结温度；凸形支撑体的凸面轮廓、凹形板的凹面轮廓与需制备的陶瓷背板的曲面结构的形状相匹配；S3，在1300～1470℃的温度下对陶瓷坯体进行烧结，支撑块软化，凹形体下降后带动陶瓷坯体弯曲；烧结完成后保温1～2h，自然冷却；S4，将冷却后的凸形支撑体和凹形体分开，制得具有曲面结构的陶瓷背板。本发明的制备方法，良品率高，加工成本低。

主权项

1.一种移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，制作平板状的陶瓷坯体；S2，将所述陶瓷坯体置于一凸形支撑体上，在所述凸形支撑体的周围设置支撑块，将一凹形体的凹面朝下，将所述凹形体置于所述支撑块上；所述支撑块的熔点高于所述陶瓷坯体的排胶温度，低于所述陶瓷坯体的烧结温度；所述凸形支撑体、凹形体均采用耐高温材料制成，且所述凸形支撑体的凸面轮廓、所述凹形板的凹面轮廓与需制备的陶瓷背板的曲面结构的形状相匹配；S3，在1300～1470℃的温度下对所述陶瓷坯体进行烧结，所述支撑块软化，所述凹形体下降后带动所述陶瓷坯体弯曲；烧结完成后保温1～2h，自然冷却；S4，将冷却后的所述凸形支撑体和凹形体分开，制得具有曲面结构的陶瓷背板；其中在步骤S3中，烧结过程中，陶瓷坯体随着烧结炉内温度逐渐升高时内部的有机物挥发排胶，陶瓷坯体的体积逐渐缩小；收缩完成后，烧结炉内的温度超过支撑块的软化温度，支撑块开始软化塌陷，其上的凹形体下降压在排胶后的陶瓷坯体上；高温状态的陶瓷坯体夹在凹形体和凸形支撑体之间,凹形体对凸形支撑体上的陶瓷坯体产生压力，带动陶瓷坯体弯曲；所述支撑块包括：按质量分数计，60～85％的氧化硅，10～30％的氧化铝，5～10％的碱金属氧化物。