[发明专利]图像传感器模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201610834804.0 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106206485A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组。本发明提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器模组，其特征在于，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组，所述镜头组包括至少一个光学膜片。
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