[发明专利]图像传感器模组及其制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，其第二端延伸至芯片封装体的背面；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面。本发明提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

主权项

一种图像传感器模组，其特征在于，包括：图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一个方向，其中所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔；所述第二辅助芯片贴附在所述芯片封装体的正面，所述芯片封装体上设置有贯穿的通孔，所述通孔内设置有导线，所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，所述导线的第二端延伸至所述芯片封装体的背面；所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫、所述至少一个第一辅助芯片的焊垫和所述导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组，所述镜头组包括至少一个光学膜片。