[发明专利]开路枝节加载的半模基片集成波导带通滤波器在审

专利信息
申请号: 201610835612.1 申请日: 2016-09-20
公开(公告)号: CN106450608A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 周春霞;郭培培;吴文;施雁佳;赵艳飞 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 吴茂杰
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种开路枝节加载的半模基片集成波导带通滤波器,包括下表面设有金属接地板(2)的矩形介质基板(1),在所述介质基板(1)的上表面设有半模基片集成波导(3)及多个通过所述半模基片集成波导(3)耦合的开路枝节线谐振器(41、42、43、44),所述开路枝节线谐振器(41)的一侧接输入馈线(5),所述开路枝节线谐振器(44)的一侧接输出馈线(6),所述半模基片集成波导(3)与金属接地板(2)通过多个金属化孔(7)相连。本发明公开的带通滤波器,结构简单、尺寸小、易于加工。
搜索关键词: 开路 枝节 加载 半模基片 集成 波导 带通滤波器
【主权项】:
一种开路枝节加载的半模基片集成波导带通滤波器,其特征在于:包括下表面设有金属接地板(2)的矩形介质基板(1),在所述介质基板(1)的上表面设有半模基片集成波导(3)及多个通过所述半模基片集成波导(3)耦合的开路枝节线谐振器(41、42、43、44),所述开路枝节线谐振器(41)的一侧接输入馈线(5),所述开路枝节线谐振器(44)的一侧接输出馈线(6),所述半模基片集成波导(3)与金属接地板(2)通过多个金属化孔(7)相连。
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