[发明专利]一种基带下行信号处理装置有效

专利信息
申请号: 201610836019.9 申请日: 2016-09-20
公开(公告)号: CN106230443B 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 何云;翁明江;赵超莹;郑焕平;段思睿 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H04L5/00;H04L25/02
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 廖曦
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种基带下行信号处理装置,包括:硬件系统、DSP多核系统。硬件系统包括控制信道硬件系统、数字信道硬件系统、外部存储器,多核DSP系统包括主DSP系统和辅DSP系统。所述硬件系统与多核DSP系统通过接口单元连接,由中断触发。所述主DSP系统和辅DSP系统之间通过操作系统信号量触发,通过多核共享存储器共享控制信息。所述主DSP系统通过DHI接口和高层连接。本发明的基带下行信号处理装置能够实现移动终端对于多载波聚合下行基带信号的处理,载波个数为I。去掉辅DSP系统能够实现移动终端对于单载波聚合下行基带信号的处理。 1
搜索关键词: 硬件系统 行信号处理 下行基带信号 移动终端 多核DSP 操作系统信号 共享控制信息 多载波聚合 共享存储器 外部存储器 多核系统 高层连接 接口单元 控制信道 数字信道 中断触发 单载波 触发 多核 聚合
【主权项】:
1.一种基带下行信号处理装置,其特征在于:包括DSP多核系统和硬件系统,所述DSP多核系统包括主DSP系统和I个辅DSP系统,所述主DSP系统和辅DSP系统之间通过操作系统信号量触发,并通过多核共享存储器共享控制信息;所述硬件系统包括控制信道硬件系统和数字信道硬件系统;

所述DSP多核系统还包括DSP高层接口(DSP High Layer Interface,DHI)控制器、控制信道控制器和数字信道控制系统,所述数字信道控制系统包括I+1个数字信道控制单元;

所述主DSP系统完成DHI控制器、控制信道控制器和第0个数字信道控制单元的控制功能;

第I个辅DSP系统完成第I+1个数字信道控制单元控制功能;

所述控制信道硬件系统包括I+1个控制信道硬件单元,所述数字信道硬件系统包括I+1个数字信道硬件单元;所述I+1个数字信道控制单元分别与I+1个数字信道硬件单元连接,所述I+1个数字信道硬件单元与DHI控制器连接;

在非跨载波调度场景中:控制信道硬件单元I和数据信道控制单元I连接;

在跨载波调度场景中:控制信道硬件单元0和数据信道控制单元I连接。

2.根据权利要求1所述的基带下行信号处理装置,其特征在于:所述信号处理装置还包括外部存储器,所述外部存储器包括I+1个数据存储单元,控制信道硬件单元I和数字信道硬件单元I的信息存储于数据存储单元I中。

3.根据权利要求1所述的基带下行信号处理装置,其特征在于:所述控制信道硬件单元包括依次连接的射频接收模块、控制信道信道估计模块、控制信道信号检测模块和控制信道译码模块,所述控制信道硬件单元还包括测量模块,所述测量模块连接于射频接收模块的输出端或控制信道信道估计模块的输出端或控制信道信号检测模块的输出端或控制信道译码模块的输出端,所述测量模块与DHI控制器连接。

4.根据权利要求1所述的基带下行信号处理装置,其特征在于:所述数字信道硬件单元包括依次连接的数字信道信道估计模块、数字信道信号检测模块、重传合并模块和数字信道译码模块,所述数字信道译码模块与DHI控制器 连接。

5.根据权利要求1所述的基带下行信号处理装置,其特征在于:所述控制信道控制器通过控制信道输入接口与控制信道硬件系统连接,所述控制信道输入接口包括I+1个控制信道输入接口单元,控制信道输入接口单元I与控制信道硬件单元I连接;所述控制信道硬件系统通过测量结果输出接口与DHI控制器连接,所述测量结果输出接口包括I+1个测量结果输出接口单元,测量输出接口单元I与控制信道硬件单元I连接;所述控制信道硬件系统通过控制信道输出接口与数字信道控制系统连接,所述控制信道输出接口包括I+1个控制信道输出接口单元,控制信道输出接口单元I与数字信道控制单元I连接;所述数字信道控制系统通过数字信道输入接口与数字信道硬件系统连接,数字信道输入接口包括I+1个数字信道输入接口单元,数字信道输入接口单元I与数字信道硬件单元I连接;所述DHI控制器通过数字信道输出接口与数字信道硬件系统连接,数字信道输出接口包括I+1个数字信道输出接口单元,数字信道输出接口单元I连接数字信道硬件单元I。

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