[发明专利]传感器模组及其制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种传感器模组，包括：传感器芯片和至少一个第一辅助芯片，传感器芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，其中，传感器芯片包括传感单元，传感单元的背面边缘形成有凹槽结构，凹槽结构的底部形成有至少一个第一通孔，第一通孔通过金属层将焊盘引出以形成传感器芯片的焊垫，金属层从第一通孔沿凹槽结构延伸至传感单元的背面，凹槽结构内填充有塑封材料，且与传感器芯片外侧的塑封材料连接为一体；芯片封装体的背面形成有重布线图形，重布线图形与传感器芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接，重布线图形上还形成有多个凸点。本发明提高了传感器模组的机械可靠性。

主权项

一种传感器模组，其特征在于，包括：传感器芯片和至少一个第一辅助芯片，所述传感器芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述传感器芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一个方向；其中，所述传感器芯片包括传感单元，所述传感单元包括至少一个焊盘，所述传感单元的背面边缘形成有凹槽结构，所述凹槽结构的底部形成有至少一个第一通孔，所述第一通孔通过金属层将所述焊盘引出以形成所述传感器芯片的焊垫，所述金属层从所述第一通孔沿所述凹槽结构延伸至所述传感单元的背面，所述凹槽结构内填充有塑封材料，且与所述传感器芯片外侧的塑封材料连接为一体；所述芯片封装体的背面形成有重布线图形，所述重布线图形与所述传感器芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接，所述重布线图形上还形成有多个凸点。