[发明专利]一种高热可靠性功率模块有效
| 申请号： | 201610836314.4 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106340501B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘斯扬;宋海洋;魏家行;方云超;王宁;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/49;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高热可靠性功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的每一条焊线与所述每一条焊线的相邻下一条焊线之间的间距正比于所述每一条焊线的端部焊点至连接于所述同一功率芯片的端子之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 可靠性 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高热可靠性功率模块(100)，包括：散热底板(3)，在散热底板(3)上设有覆铜陶瓷基板(5)，所述覆铜陶瓷基板(5)包括陶瓷基板(5.2)，在陶瓷基板(5.2)的下表面上设有覆铜(5.3)且覆铜(5.3)设在散热底板(3)的上表面上，在覆铜陶瓷基板(5)上至少设有2个端子(2)，所述端子(2)连接于位于所述端子(2)下方并设在陶瓷基板(5.2)的上表面上的覆铜片(5.1)上，在需要实现连接的两个端子(2)中的一个端子下方的覆铜片(5.1)上连接有功率芯片(6)，所述功率芯片(6)通过一排焊线(7)与所述需要实现连接的两个端子(2)中的另一个端子连接，其特征在于，同一功率芯片(6)上的每一条焊线与所述每一条焊线的相邻下一条焊线之间的间距正比于位于所述同一功率芯片(6)上的每一条焊线的端部焊点(8)至连接于所述同一功率芯片(6)下方的覆铜(5.3)上的端子(2)之间的距离。
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