[发明专利]一种钼表面离子渗硫制备二硫化钼渗层的方法有效

专利信息
申请号: 201610838384.3 申请日: 2016-09-21
公开(公告)号: CN106381462B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 田晓东;孙志平;王利捷 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: C23C8/36 分类号: C23C8/36;C23C8/02
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种钼表面离子渗硫制备二硫化钼渗层的方法,包括以下步骤:一、对钼基体依次进行打磨、超声波清洗、流水冲洗和烘干处理;二、对烘干后的钼基体进行离子轰击清洗;三、采用二硫化碳和氩气的混合气体为含硫气体,然后向离子氮化炉内通入含硫气体,对钼基体进行离子渗硫处理,在钼基体的表面得到二硫化钼渗层。本发明采用二硫化碳和氩气的混合气体为含硫气体,通过对离子轰击清洗后的钼表面进行渗硫处理,在钼表面得到组织均匀致密的二硫化钼渗层,能够显著提高钼的耐磨性能。
搜索关键词: 一种 表面 离子 制备 二硫化钼 方法
【主权项】:
1.一种钼表面离子渗硫制备二硫化钼渗层的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、对钼基体的表面进行打磨处理,然后将打磨处理后的钼基体置于超声波清洗仪中进行超声波清洗,之后对超声波清洗后的钼基体进行流水冲洗后烘干;步骤二、将步骤一中烘干后的钼基体置于离子氮化炉中,然后对离子氮化炉进行抽真空处理,直至使离子氮化炉内的压力不大于10Pa为止,之后向抽真空后的离子氮化炉内通入氩气,直至使离子氮化炉内的压力不小于20Pa为止,接着对烘干后的钼基体的表面进行离子轰击清洗;步骤三、向离子氮化炉内通入含硫气体,在含硫气体的流量为0.05L/min~0.1L/min,离子氮化炉内温度为800℃~900℃的条件下,对步骤二中离子轰击清洗后的钼基体进行离子渗硫处理,随炉冷却后在钼基体的表面得到二硫化钼渗层;所述含硫气体为二硫化碳和氩气按体积比3∶(1~2)混合均匀而成的混合气体;步骤三中所述离子渗硫处理的时间为60min~120min;步骤三中所述离子渗硫处理的电流为1.5A~2.0A。
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