[发明专利]一种砜类聚合物石英晶体芯片的制备及循环使用方法

摘要

本发明公开了一种砜类聚合物石英晶体芯片的制备及循环使用方法，包括：1)采用紫外灯照射结合十二烷基硫酸钠溶液对石英晶体基片预处理；2)将砜类聚合物与有机溶剂按一定比例溶解，配置均质砜类聚合物溶液；3)通过分段离心旋转将砜类聚合物均匀涂覆于石英晶体基片表面，并在真空环境下进行热处理，获得砜类聚合物石英晶体芯片；4)所得砜类聚合物石英晶体芯片使用过后，通过物理结合化学多级清洗程序，去除砜类聚合物功能层，实现石英晶体基片的循环使用。该方法操作简单，实用性强，实现了纳米级厚度砜类聚合物功能层的制备，扩展了QCM‑D技术在分离膜领域的应用。

主权项

1.一种砜类聚合物石英晶体芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)石英晶体基片前处理：首先将石英晶体基片在紫外灯下照射,接着将其浸渍于十二烷基硫酸钠溶液中，之后置于超纯水中超声，超声结束后用超纯水充分漂洗石英晶体基片，最后用氮气吹干，待用；2)聚合物溶液配制：将砜类聚合物与有机溶剂按质量百分比10—15％：85—90％的比例在40—70℃搅拌溶解，之后在室温条件下静置，得到均质砜类聚合物溶液，待用；3)功能层涂覆：将步骤1)所得石英晶体基片安装于设有加热板的离心旋转平台上，然后将体积为7—10μL砜类聚合物溶液滴至石英晶体基片中心位置，并通过分段离心旋转、同时控制砜类聚合物溶液在石英晶体基片表面的温度方式，实现砜类聚合物溶液在石英晶体基片表面的相分离，最终得到涂覆有均匀砜类聚合物功能层的石英晶体芯片；4)后处理：将步骤3)所得覆有砜类聚合物功能层的石英晶体芯片于170—190℃的真空环境中静置1—3min，取出用超纯水充分漂洗，最后用氮气吹干，即获得砜类聚合物石英晶体芯片。