[发明专利]一种基于声表面波谐振器的RFID芯片及其封装结构在审
| 申请号： | 201610840444.5 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN106253874A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 蒋燕港;王宁;刘绍侃;张伟;卢翠 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/205 | 分类号： | H03H9/205;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所44364 | 代理人： | 赵琼花;康宇宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基于声表面波谐振器的RFID芯片及其封装结构，包括两个声表面波谐振器及一块长方体的压电芯片，其中，每一个声表面波谐振器包括叉指换能器及设置于叉指换能器两侧的反射栅阵，两个声表面波谐振器并列设置于压电芯片之上，叉指换能器靠近压电芯片边缘的一端引出信号电极，叉指换能器的另一端、压电芯片的中间部位及位于叉指换能器两侧的反射栅阵一起引出一用于接地的接地电极。本发明通过将两个声表面波谐振器设置于同一块压电芯片之上，缩小了RFID芯片的体积，有利于RFID小型化的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 表面波 谐振器 rfid 芯片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于声表面波谐振器的RFID芯片，包括两个声表面波谐振器（1），所述声表面波谐振器（1）包括叉指换能器（11）及设置于叉指换能器（11）两侧的反射栅阵（12），其特征在于，还包括一块长方体的压电芯片（2），所述两个声表面波谐振器（1）并列设置于所述压电芯片（2）之上，所述叉指换能器（11）靠近所述压电芯片（2）边缘的一端引出信号电极（3），所述叉指换能器（11）的另一端、所述压电芯片（2）的中间部位及位于叉指换能器（11）两侧的反射栅阵（12）一起引出一用于接地的接地电极。
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