[发明专利]基于磁场干扰等离子体的非晶硅生长方法及装置有效
申请号: | 201610840597.X | 申请日: | 2016-09-21 |
公开(公告)号: | CN106282963B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 刘文柱;陈仁芳;吴卓鹏;张丽平;孟凡英;刘正新 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/44 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于磁场干扰等离子体的非晶硅生长方法及装置,生长方法包括以下步骤:1)提供沉积衬底及磁场生成单元,将所述沉积衬底置于所述磁场生成单元生成的磁场内,且保证所述磁场生成单元生成的磁场与所述沉积衬底的表面相平行;2)将所述沉积衬底及所述磁场生成单元置于反应室内,采用化学气相沉积法在所述沉积衬底表面形成非晶硅。在非晶硅生长过程中,通过引入与沉积衬底表面相平行的磁场,磁场可以偏转反应气体中的高速带电粒子,降低所述高速带电粒子对非晶硅生长表面的刻蚀,实现了非晶硅生长速率的大幅提升;同时,非晶硅的微观结构、带隙和折射率与不加磁场干扰时一致。 | ||
搜索关键词: | 非晶硅 沉积 磁场生成单元 衬底 磁场 磁场干扰 等离子体 高速带电粒子 生长 衬底表面 平行 化学气相沉积 偏转 反应气体 生长表面 生长过程 微观结构 折射率 带隙 刻蚀 室内 引入 保证 | ||
【主权项】:
1.一种基于磁场干扰等离子体的非晶硅生长方法,其特征在于,所述非晶硅生长方法包括步骤:1)提供沉积衬底及磁场生成单元,将所述沉积衬底置于所述磁场生成单元生成的磁场内,且保证所述磁场生成单元生成的磁场与所述沉积衬底的表面相平行;所述磁场生成单元包括磁片,所述磁片贴设于所述沉积衬底的下方;2)将所述沉积衬底及所述磁场生成单元置于反应室内,采用化学气相沉积法在所述沉积衬底表面形成非晶硅。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的