[发明专利]电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法

摘要

本发明提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法。该印制电路板结构，包括介质层和信号线，所述介质层内形成有屏蔽腔，所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层，所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。本发明可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，从而防止对位于屏蔽腔内的信号线产生电磁干扰，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。

主权项

1.一种用于制作印制电路板结构的方法，所述印制电路板结构包括介质层和信号线(1)，所述介质层内形成有屏蔽腔(2)，所述屏蔽腔(2)的顶面和周向侧壁上形成有铜层(3)，所述信号线(1)设置在所述屏蔽腔(2)的底面上，其特征在于，所述方法包括：步骤1，开料：裁切线路层和第二介质层(5)构成的线路基板；步骤2，前处理：清洗线路基板的覆铜板铜面，保证铜面洁净无氧化；步骤3，贴膜：在覆铜板的铜面上贴合一层感光材料；步骤4，曝光：将预定的电路图形通过紫外光的照射，呈现在覆铜板的感光材料上；步骤5，显影：将覆铜板面上未参与照射的感光材料清洗掉，漏出铜面，即洗掉导线与导线之间的间距；步骤6，蚀刻：将漏出的铜面通过氧化法蚀刻掉，残留的感光层下面的铜，形成线路层中的信号线(1)；步骤7，印蓝胶：将信号线(1)使用蓝胶保护起来；步骤8，压合：使用不流动PP，即第一介质层(4)，将信号线(1)的位置的PP切割去掉，与信号线(1)和第二介质层(5)压合在一起，其中，PP的第一面放在线路层的线路面，并与信号线(1)进行对位，以保证信号线(1)在PP的切割去掉的位置，压合时还需要在PP的第二面放一张铜箔，防止压合后PP与设备相粘，铜箔主要起分离作用，同时会与第二介质层(5)成为一体；步骤9，蚀刻：将压合时使用的那一张铜箔蚀刻掉，以暴露出信号线(1)，并使其处于PP的凹槽内；步骤10，化铜：将信号线的凹槽两侧处理上一层铜层(3) ；步骤11，剥蓝胶：将步骤7丝印的蓝胶去除掉，漏出信号线(1)；步骤12，印树脂：将凹槽使用树脂填平；步骤13，树脂打磨：将凹槽表面的树脂打磨干净；步骤14，蚀刻：将PP表面的铜去除掉；步骤15，压合：将已经制作好线路的第一信号层(6)与第一介质层(4)、第二信号层(7)与第二介质层(5)分别进行压合，以形成信号线(1)的顶层屏蔽和底层屏蔽。