[发明专利]射频PCB连接结构及连接方法有效
| 申请号： | 201610843464.8 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN106211570B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 范莉;张志梅;朱艳涛;罗成庆 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈思泽 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频PCB连接结构及连接方法，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本发明通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 pcb 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种射频PCB连接结构，其特征在于，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接；所述第一PCB板与所述第二PCB板部分重叠。
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