[发明专利]参数提取的方法及其系统在审
| 申请号： | 201610843746.8 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107016143A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 林威仰;刘凯明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及由至少一个处理器实施的方法，包括如下步骤生成包括晶体管的芯片的布局数据；基于布局数据中的晶体管的位置确定用于晶体管的热相关参数；生成包括热相关参数的网表数据；基于网表数据实施布局后模拟；以及验证布局后模拟是否满足设计规格。本发明的实施例还涉及参数提取的方法及其系统。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 提取 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体设计方法，由至少一个处理器实施，包括：生成包括晶体管的芯片的布局数据；基于所述布局数据中的晶体管的位置信息确定用于所述晶体管的热相关参数；生成包括所述热相关参数的网表数据；基于所述网表数据实施布局后模拟；以及验证所述布局后模拟是否满足设计规格。
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