[发明专利]瞬态电压抑制器及其制造方法有效
申请号: | 201610844509.3 | 申请日: | 2016-09-23 |
公开(公告)号: | CN106449633B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 姚飞;王世军;殷登平 | 申请(专利权)人: | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种瞬态电压抑制器及其制造方法,通过设置由埋层延伸至第一半导体层中的多个第一沟槽,且在所述第一沟槽中填充导电材料,使得所述埋层与第一沟槽构成的体区与所述第一半导体层之间的形成三维的PN结,以作为瞬态电压抑制的第一二极管的PN结,从而可有效的提高了瞬态电压抑制的瞬态电压抑制能力。此外,采用载流子浓度非常低的第二半导体层作为瞬态电压抑制器的各个整流二极管的一部分,有效的降低了瞬态电压抑制器的电容,提高了其响应速度,使得其更适合于高速率传输器件的应用。 | ||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种瞬态电压抑制器,其特征在于,包括:第一掺杂类型的第一半导体层,位于所述第一半导体层中的埋层,所述埋层为第二掺杂类型,且所述埋层的至少部分表面被所述第一半导体层裸露,至少一个第一沟槽,所述第一沟槽从所述埋层开始延伸至所述第一半导体层中,且所述第一沟槽中填充第二掺杂类型的填充材料,位于所述第一半导体层和埋层上的第二半导体层,第二掺杂类型的第一掺杂区,位于所述第二半导体层的第一区域中,第一掺杂类型的第二掺杂区,位于所述第二半导体层的第二区域中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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