[发明专利]一种含温敏和可降解链段三嵌段共聚物、制备方法及纳米薄膜有效

专利信息
申请号: 201610844757.8 申请日: 2016-09-22
公开(公告)号: CN106467605B 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 石淑先;龚鸿亮;夏宇正;陈晓农 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C08F293/00 分类号: C08F293/00;C08J5/18;C08L53/00
代理公司: 北京太兆天元知识产权代理有限责任公司 11108 代理人: 张洪年
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了属于功能高分子材料技术领域的一种含温敏和可降解链段三嵌段共聚物、制备方法及纳米薄膜。本发明结合了聚乳酸的可降解性,聚N‑异丙基丙烯酰胺的温敏性、聚苯乙烯的疏水性及一定的机械稳定性,通过丙交酯的活性开环聚合和可逆加成‑断裂链转移活性自由基聚合制备了含温敏及可降解链段的三嵌段共聚物PLA‑PNIPAM‑PS。由于活性开环聚合和RAFT聚合都具有良好的可控性,得到的三嵌段共聚物分子量可控,分子量分布窄。将嵌段共聚物溶解于氯苯溶液并旋涂成膜,可以得到“凹点”或“突起”的薄膜表面形貌,将PLA链段刻蚀掉可以得到孔壁上连接有温敏PNIPAM链段的PS的纳米多孔膜,可用于蛋白质的分离、水的过滤。
搜索关键词: 一种 含温敏 降解 三嵌段共聚物 制备 方法 纳米 薄膜
【主权项】:
1.一种含温敏和可降解链段三嵌段共聚物,其特征在于,第一链段为PLA,具有可降解性;第二链段为PNIPAM,具有温敏性;第三嵌段为PS,具有疏水性和机械强度。
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