[发明专利]一种提高结晶器调宽精度的方法有效
| 申请号： | 201610845712.2 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106270436B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 肖海健 | 申请（专利权）人： | 中冶连铸技术工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B22D11/16 | 分类号： | B22D11/16 |
| 代理公司： | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人： | 朱必武;沈小川 |
| 地址： | 430073 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及结晶器锥度和宽度的控制领域，特涉及一种提高结晶器调宽精度的方法。本发明利用当前窄面结晶器铜板绝对锥度Bi、上转轴、下转轴的中心点到窄面结晶器铜板的长度La、上转轴、下转轴的中心点到窄面结晶器铜板顶端(底端)的垂直投影长度Lt(Lb)、通过算法得到当前的上转轴、下转轴的中心点到窄面结晶器铜板的水平长度，并补偿到上转轴、下转轴中心点的位置设定值中。本发明消除了热态调宽过程中坯壳与铸坯间的气隙，使坯壳承受的应力即低又均匀，使结晶器两侧同时调宽速度提高到最大200mm/min的基础，缩短结晶器热态宽度调节时间，减少因调宽造成的楔形坯切割浪费，对提高铸坯收得率与铸机作业率有着极为重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器铜板 上转轴 下转轴 中心点 窄面 结晶器调宽 结晶器 调宽 坯壳 热态 铸坯 结晶器锥度 垂直投影 调宽过程 宽度调节 位置设定 收得率 作业率 底端 气隙 楔形 铸机 锥度 算法 切割 | ||
【主权项】：
1.一种提高结晶器调宽精度的方法，其特征在于：包括以下步骤，确认cosθ和sinθ的值的步骤，![]()
sinθ＝Bi/H；确定铸坯中心线与上转轴中心点的水平长度为XRti和铸坯中心线与下转轴2中心点的水平长度为XRbi的步骤；XRti＝La*cosθ+(H‑Lt)*sinθ+WRbi；XRbi＝La*cosθ+Lb*sinθ+WRbi；控制结晶器调宽机构运动，使上转轴的实际值XRtiAct等于XRti，下转轴的实际值XRbiAct等于XRbi；其中θ为铸坯中心线与窄面结晶器铜板夹角；窄面结晶器铜板高度为H；前窄面结晶器铜板绝对锥度Bi；窄面结晶器铜板与上转轴和下转轴中心点的垂直长度为La，窄面结晶器铜板上面与上转轴中心点垂直投影长度为Lt；窄面结晶器铜板下面与下转轴中心点垂直投影长度为Lb；窄面结晶器铜板下面与铸坯中心线的水平长度为WRbi。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中冶连铸技术工程有限责任公司，未经中冶连铸技术工程有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610845712.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
