[发明专利]一种LED芯片的检测方法在审
| 申请号： | 201610845774.3 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106493094A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 薛蕾;肖千宇;高本良;李浩然;徐正胤;常远;张少峰;薛飞飞 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/342;B07C5/10;B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 322000 浙江省金华市义*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的检测方法，属于半导体技术领域。所述检测方法包括提供若干LED芯片；对所述LED芯片进行光电参数测试，确定光电参数不良的所述LED芯片；对所述LED芯片的外观进行检测，确定外观不良的所述LED芯片；在光电参数不良的所述LED芯片和外观不良的所述LED芯片上点上UV胶；在若干所述LED芯片上放置一块玻璃板；透过所述玻璃板对所述UV胶进行曝光，点上UV胶的所述LED芯片粘附在所述玻璃板上；移开所述玻璃板，完成光电参数不良的所述LED芯片和外观不良的所述LED芯片的挑除。本发明可以大大减少了人工目检的工作量，极大地降低了人工、设备和时间成本，有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：提供若干LED芯片；对所述LED芯片进行光电参数测试，确定光电参数不良的所述LED芯片；对所述LED芯片的外观进行检测，确定外观不良的所述LED芯片；在光电参数不良的所述LED芯片和外观不良的所述LED芯片上点上UV胶；在若干所述LED芯片上放置一块玻璃板；透过所述玻璃板对所述UV胶进行曝光，点上UV胶的所述LED芯片粘附在所述玻璃板上；移开所述玻璃板，完成光电参数不良的所述LED芯片和外观不良的所述LED芯片的挑除。
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