[发明专利]振动器件、振荡器、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201610846261.4 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107017863B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 小幡直久 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/13 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。振动器件包含：基板；振动片，其包含基材和一对激励电极，该一对激励电极包含第1金属层和第2金属层；以及第1接合部件和第2接合部件，在设第1接合中心与第2接合中心之间的距离为L1、从设振动区域中心引垂直于连结第1接合中心与第2接合中心的假想线的垂线的长度为L2、设第1金属层的线膨胀系数为α1、将第2金属层的线膨胀系数为α2、设基材的线膨胀系数为α3、设振动片的所述第1方向的长度尺寸为L3时，满足0L1/L2≤0.97、|(α2‑α1)/α1|≤0.35、|(α3‑α1)/α1|≤0.35且L3≤1.5mm。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种振动器件，包含：基板；振动片，其包含基材和一对激励电极，该基材包含对置的第1面和第2面，该一对激励电极分别配置于所述第1面和第2面上，并且包含第1金属层和配置于所述第1金属层的与所述基材相反一侧的第2金属层；以及第1接合部件和第2接合部件，它们在沿着所述振动片的第1边的第1方向上排列，将所述基板与所述振动片接合，将所述第1接合部件的所述振动片侧的面的中心作为第1接合中心，将所述第2接合部件的所述振动片侧的面的中心作为第2接合中心，将夹在所述一对激励电极之间的振动区域的、从与所述一对激励电极的面垂直的方向观察的俯视图中的中心作为振动区域中心，在设所述第1接合中心与所述第2接合中心之间的距离为L1、设从所述振动区域中心引至连结所述第1接合中心与所述第2接合中心的假想线的垂线的长度为L2、设所述第1金属层的线膨胀系数为α1、设所述第2金属层的线膨胀系数为α2、设所述基材的线膨胀系数为α3、设所述振动片的所述第1方向的长度尺寸为L3时，满足0<L1/L2≤0.97、|(α2‑α1)/α1|≤0.35、|(α3‑α1)/α1|≤0.35且L3≤1.5mm。
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