[发明专利]防湿剂风干装置在审
| 申请号： | 201610846485.5 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107871680A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 沙冰娟 | 申请（专利权）人： | 沙冰娟 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 陆华君 |
| 地址： | 215634 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种防湿剂风干装置。该防湿剂风干装置，包括冷却风扇，支架及底座，所述冷却风扇固定于所述支架，所述支架固定于所述底座。本新型防湿剂风干装置结构简单，装配方便，而且能够加快防湿剂的挥发牢固，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 防湿 风干 装置 | ||
【主权项】：
一种防湿剂风干装置，其特征在于，包括冷却风扇、支架及底座，所述冷却风扇固定于所述支架，所述支架固定于所述底座,所述底座包括支撑板和固定板，所述支撑板固定于所述固定板,所述支撑板是由第一面板和第二面板构成的L形板，所述第二面板固定于所述固定板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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