[发明专利]化学机械研磨修整器及其制造方法在审
| 申请号： | 201610846563.1 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107020574A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 周瑞麟;邱家丰;陈裕泰;廖文仁;苏学绅 | 申请（专利权）人： | 中国砂轮企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;H01L21/67;B24D18/00;B24B37/22;B24B37/26 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨修整器及其制造方法，该化学机械研磨修整器包括一基板以及至少一研磨单元，该研磨单元设置于该基板上，该研磨单元分别包括一支撑层、一研磨层以及一应力抵销层，该支撑层具有一远离该基板的工作面以及一与该工作面相对的非工作面，该研磨层设置于该支撑层的该工作面，且该研磨层是利用化学气相沉积法所形成的一第一钻石镀膜，该第一钻石镀膜具有多个研磨尖端，该应力抵销层设置于该支撑层的该非工作面，该应力抵销层是利用化学气相沉积法所形成的一第二钻石镀膜。该应力抵销层可发挥抵销热应力的效果，减少该支撑层的翘曲或变形。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 修整 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨修整器，其特征在于，包括：一基板；以及至少一研磨单元，设置于该基板上，该研磨单元分别包括：一支撑层，具有一远离该基板的工作面以及一与该工作面相对的非工作面；一研磨层，设置于该支撑层的该工作面，该研磨层是一利用化学气相沉积法所形成的第一钻石镀膜，该第一钻石镀膜具有多个研磨尖端；以及一应力抵销层，设置于该支撑层的该非工作面，该应力抵销层是一利用化学气相沉积法所形成的第二钻石镀膜。
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