[发明专利]基板结构及其制法有效
| 申请号： | 201610846610.2 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107871724B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 周滨;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制法包括：介电层、形成于该介电层上且具有凸部的金属层、以及形成于该介电层及该金属层与该凸部上的保护层，以通过该凸部而增加该金属层与该保护层之间的结合面积及卡固效果，避免该金属层与该保护层之间发生分层。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：介电层，其具有相对的第一侧与第二侧；第一金属层，其形成于该介电层的第一侧且具有多个一体成形的第一凸部；以及保护层，其形成于该介电层的第一侧及该第一金属层与该第一凸部上。
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