[发明专利]胶粘片和胶粘片施加方法在审
| 申请号： | 201610846802.3 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106905867A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 和田博;椿友纪;楠浦崇央;安富贵浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 王海川,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及胶粘片和胶粘片施加方法。本发明涉及一种将要被施加到被粘物的胶粘片，其中所述胶粘片包含含有体积变化物质的胶粘层，所述体积变化物质在受到外部刺激时体积膨胀且其后随时间经过而体积收缩，且所述胶粘片以如下方式构造因所述体积变化物质的体积膨胀而在所述胶粘层的至少一个表面上形成多个表面凹凸部且基于所述表面凹凸部在所述胶粘层的所述一个表面与所述被粘物之间能够形成用于气泡排出的通道区域。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘 施加 方法 | ||
【主权项】：
一种将要被施加到被粘物的胶粘片，其中所述胶粘片包含含有体积变化物质的胶粘层，所述体积变化物质在受到外部刺激时体积膨胀且其后随时间经过而体积收缩，且所述胶粘片以如下方式构造：因所述体积变化物质的体积膨胀而在所述胶粘层的至少一个表面上形成多个表面凹凸部且基于所述表面凹凸部在所述胶粘层的所述一个表面与所述被粘物之间能够形成用于气泡排出的通道区域。
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