[发明专利]涂覆构件的方法、在涂覆过程中用来防止堵孔的膏体和孔塞

摘要

一种方法包括用膏体来掩蔽构件上至少一个孔，所述孔开口在所述构件的表面。该方法还包括在所述构件的表面形成涂层，以及去除所述膏体以在所述形成有涂层的构件表面留下至少一个敞开的孔。其中，去除所述膏体包括让所述膏体与水接触。所述膏体包括重量百分比约在40％至80％的填充材料、重量百分比约在0.5％至20％无机粘结剂、重量百分比约在0.5％至15％的多羟基化合物以及重量百分比约在5％至25％的水。所述填充材料包括第一材料和第二材料。所述第一材料包括碱金属掺杂氧化铝、氧化锆、氧化钛、二氧化硅或者它们的组合，所述第二材料包括硅酸盐。所述第一材料和第二材料的重量比约在1‑10的范围。

主权项

一种方法，其包括：用膏体掩蔽构件上的至少一个孔，其中，所述孔开口在所述构件的表面上；在所述构件的表面形成至少一个涂层；以及去除所述膏体以在所述形成有至少一个涂层的构件表面留下至少一个敞开的孔，其中所述去除膏体的步骤包括让所述膏体与水接触，其中，所述膏体包括：重量百分比约在40％至80％的耐高温填充材料，该耐高温填充材料包括第一材料和第二材料，其中所述第一材料包括碱金属掺杂氧化铝、氧化锆、氧化钛、二氧化硅或者它们的组合，所述第二材料包括硅酸盐，所述第一材料和所述第二材料的重量比约在1至10的范围；重量百分比约在0.5％至20％的无机粘结剂；重量百分比约在0.5％至15％的多羟基化合物；以及重量百分比约在5％至25％的水。