[发明专利]一体化地暖软瓷及其制备方法有效
| 申请号： | 201610848093.2 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106433096B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王臻 | 申请（专利权）人： | 威骏（湖北）高新实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/06 | 分类号： | C08L75/06;C08K13/04;C08K13/02;C08K7/14;C08K7/24;C08K3/22;C08K5/544;C08K5/103;C08K5/3492;C08K5/11;C08K3/36;C08K3/28;C08K5/5425 |
| 代理公司： | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 430034 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一体化地暖软瓷及其制备方法，采用软瓷层与高分子复合电热膜相结合，具有柔性好，抗撕裂性强及断裂伸长率高，且耐热性高、热效率高、升温快等优点。所述的软瓷层,它是由无机粉料和高分子材料制备而成，所述的高分子材料为水性环氧树脂乳液、水溶性环氧树脂固化剂、橡胶弹性体、含氟聚丙烯酸酯弹性乳液；所述的高分子复合电热膜，它包括聚氨酯树脂导热绝缘层、碳纳米管聚氨酯树脂发热层、聚氨酯树脂绝缘层和电极，高分子复合电热膜由聚氨酯树脂半固化导热绝缘层、碳纳米管聚氨酯树脂半固化发热层和聚氨酯树脂半固化绝缘层经热压而成,一体化地暖软瓷是通过聚氨酯树脂导热绝缘层将软瓷层与高分子复合电热膜连成一个整体。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 暖软瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一体化地暖软瓷，其特征在于：它包括软瓷层与高分子复合电热膜；所述的软瓷层，它是由无机粉料、高分子材料和水制备而成，所述的高分子材料为水性环氧树脂乳液、水溶性环氧树脂固化剂、橡胶弹性体、含氟聚丙烯酸酯弹性乳液；各原料的重量组分为：无机粉料60～100份，水性环氧树脂乳液10～25份、水溶性环氧树脂固化剂3～10份、橡胶弹性体1～5份、含氟聚丙烯酸酯弹性乳液1～5份，水10～25份；所述的高分子复合电热膜，它包括聚氨酯树脂导热绝缘层、碳纳米管聚氨酯树脂发热层、聚氨酯树脂绝缘层和电极，高分子复合电热膜由聚氨酯树脂半固化导热绝缘层、碳纳米管聚氨酯树脂半固化发热层和聚氨酯树脂半固化绝缘层经热压而成；所述的聚氨酯树脂导热绝缘层的物质重量组分为：芳香族聚酯多元醇100份、超细导热绝缘粉20～50份、阻燃剂40～80份、硅烷偶联剂1～5份、增塑剂5～20份、催化剂0.5～2份、溶剂200～300份及二苯基甲烷二异氰酸酯65～85份；所述的碳纳米管聚氨酯树脂发热层除玻纤布基材外的物质重量组分为：芳香族聚酯多元醇100份、碳纳米管50～100份、阻燃剂40份、硅烷偶联剂1～5份、增塑剂5～20份、催化剂0.5～2份、溶剂200～300份及二苯基甲烷二异氰酸酯65～85份；所述的聚氨酯树脂绝缘层除玻纤布基材外的物质重量组分为：芳香族聚酯多元醇100份、超细导热绝缘粉20～50份、阻燃剂40～80份、硅烷偶联剂1～5份、增塑剂5～20份、催化剂0.5～2份、溶剂200～300份及二苯基甲烷二异氰酸酯65～85份；一体化地暖软瓷的层结构依次为：聚氨酯树脂绝缘层、碳纳米管聚氨酯树脂发热层、聚氨酯树脂导热绝缘层和软瓷层。
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