[发明专利]采用多孔金属工具阴极微细电解加工阵列微坑的方法

摘要

本发明提出了一种采用多孔金属工具阴极微细电解加工阵列微坑的方法，属微细电解加工技术领域。该方法，首先通过热滚压覆膜工艺使绝缘掩模板与工件阳极表面紧密贴合；在与工件阳极紧密贴合的掩模板上制作出贯穿通孔的图案；多孔金属作为工具阴极，与贴合在工件阳极表面的掩模板紧密贴合；电解液通过掩模板上的贯穿通孔到达工件阳极表面；将工件阳极与多孔金属工具阴极分别与电源正负极相连；接通电源进行电解加工。本发明采用多孔金属为工具阴极，使得工具阴极与贴合在工件阳极上的掩模板紧密贴合形成的封闭式的电解加工中产生的气泡与不溶性产物逸出，保证工件阳极继续加工溶解。

主权项

一种采用多孔金属工具阴极微细电解加工阵列微坑的方法，其特征在于包括下列步骤：（a）、通过热滚压覆膜工艺使绝缘的掩模板（2）与工件阳极（3）表面紧密贴合；（b）、通过光刻工艺在与工件阳极（3）表面紧密贴合的掩膜板（2）上制作出贯穿通孔的图案；（c）、使多孔金属工具阴极（1）与贴合在工件阳极（3）表面上的掩模板（2）紧密贴合；（d）、将工件阳极（3）与多孔金属工具阴极（1）分别与电源（4）的正负极相连；（e）、电解液（5）通过掩模板（2）上贯穿的通孔到达工件阳极（1）；（f）、接通电源（4）进行电解加工。