[发明专利]电子装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610848544.2 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107010591A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 赖谕蓁;郭孟翰;黄铭杰;林锡坚 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置及其制造方法，该电子装置包含影像感测器与微机电装置。影像感测器具有装置层。微机电装置位于影像感测器上。微机电装置包含微机电元件、盖体元件与覆盖层。微机电元件位于装置层上，使得第一空腔形成于微机电元件与影像感测器之间。微机电元件具有多个镂空区。盖体元件位于微机电元件背对装置层的表面上，使得第二空腔形成于盖体元件与微机电元件之间。盖体元件具有连通第二空腔的开口。第一空腔与第二空腔通过镂空区连通。覆盖层位于盖体元件背对微机电元件的表面上与盖体元件的开口中。本发明能够提升电子装置的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包含：影像感测器，具有装置层；以及微机电装置，位于该影像感测器上，该微机电装置包含：微机电元件，位于该装置层上，使得第一空腔形成于该微机电元件与该影像感测器之间；该微机电元件具有多个镂空区；盖体元件，位于该微机电元件背对该装置层的表面上，使得第二空腔形成于该盖体元件与该微机电元件之间；该盖体元件具有连通该第二空腔的开口，该第一空腔与该第二空腔通过该多个镂空区连通；以及覆盖层，位于该盖体元件背对该微机电元件的表面上与该开口中。
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