[发明专利]热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法有效
| 申请号： | 201610849227.2 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106559974B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | M·霍拉米;P·F·狄克逊 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导电 材料 界面 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，该热界面材料包括：顶部表面；底部表面；在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面；以及设置在所述一个或更多个外侧表面上的导电材料；其中，所述热界面材料经由所述导电材料被配置成可作为在截止频率以下的能量不能流动通过的波导来操作；并且其中，当所述底部表面被定位为抵靠或毗邻热源并且所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠除热/散热结构时，所述导电材料将与从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向平行。
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