[发明专利]一种轻质耐高温、高比表面积的聚酰亚胺导电浆粕及其制备方法有效
| 申请号： | 201610849486.5 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107871541B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 齐胜利;刘少飞;田国峰;武德珍 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 11203 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张立改<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种轻质耐高温、高比表面积的聚酰亚胺导电浆粕及其制备方法，属于导电材料技术领域。以聚酰亚胺浆粕为骨架载体，聚酰亚胺浆粕表面层为具有高导电性或高导热性的金属层。首先将聚酰胺酸浆粕均匀分散于去离子水中，然后向其中加入氨水，沉出后将其置于金属盐水溶液中，使浆粕负载上金属离子，随后在还原性溶液中将金属离子还原，之后再对覆载金属的聚酰胺酸浆粕进行高温热处理，从而得到表面覆载金属层的聚酰亚胺导电浆粕。本发明制结合了聚酰亚胺和金属层的优点，具有耐高温、高导电、密度低、比表面积高的特点，是一种新型的高性能有机/无机复合导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 表面积 聚酰亚胺 导电 浆粕 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种轻质耐高温、高比表面积的聚酰亚胺导电浆粕，其特征在于，以聚酰亚胺浆粕为骨架载体，聚酰亚胺浆粕表面层为具有高导电性或高导热性的金属层，所述聚酰亚胺导电浆粕的比表面积为1-50m2/g，所述金属层的金属为铜、银或镍，所述聚酰亚胺导电浆粕直径为0.1～50mm。/n
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