[发明专利]具有多个晶体管和至少一个电压限制结构的集成电路

摘要

本发明公开了一种集成电路。该集成电路包括半导体本体，具有第一半导体层、在第一半导体层上的绝缘层、以及在绝缘层上的第二半导体层。集成电路还包括多个晶体管，该多个晶体管中的每个晶体管包括负载路径和控制节点。负载路径串联连接，并且多个晶体管至少部分地集成在第二半导体层中。电压限制结构与多个晶体管中的一个晶体管的负载路径并联连接，其中电压限制结构集成在第一半导体层中并且通过延伸穿过绝缘层的两个导电通孔连接至多个晶体管中的该一个晶体管。

主权项

一种集成电路，包括：半导体本体，其包括第一半导体层、在所述第一半导体层上的绝缘层、以及在所述绝缘层上的第二半导体层；多个晶体管，所述多个晶体管中的每个晶体管包括负载路径和控制节点，其中所述负载路径串联连接以形成晶体管串联电路，以及其中所述多个晶体管至少部分地集成在所述第二半导体层中；电压限制结构，其与所述多个晶体管中的一个晶体管的负载路径并联连接，其中所述电压限制结构集成在所述第一半导体层中并且通过延伸穿过所述绝缘层的两个导电通孔连接至所述多个晶体管中的所述一个晶体管。