[发明专利]壳聚糖/胶体金复合体系、制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201610850241.4 申请日: 2016-09-23
公开(公告)号: CN106248742B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 何领好;刘嘉梦;苏方方;何俊英;孙春肖;张治红;王明花;蔡立芳 申请(专利权)人: 郑州轻工业学院
主分类号: G01N27/07 分类号: G01N27/07
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 牛爱周
地址: 450000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种壳聚糖/胶体金复合体系、制备方法及应用,属于材料技术领域。该复合体系是在含有氯金酸和壳聚糖的溶液中通入等离子体制备得到,体系中胶体金粒子为纳米尺寸,颗粒大小在50nm左右,呈不规则形状。该复合体系能作为敏感膜材料修饰电极,电极自组装RAC‑anti抗体后可特异性检测RAC抗原,检测灵敏度高,选择性和稳定性好。
搜索关键词: 聚糖 胶体 复合 体系 制备 方法 应用
【主权项】:
1.壳聚糖/胶体金复合体系,其特征在于:该复合体系是在含有氯金酸和壳聚糖的溶液中通入等离子体制备得到,所述含有氯金酸和壳聚糖的溶液的组成为:氯金酸0.05~0.1g,壳聚糖0.1~0.2g,冰乙酸400~600µL,水20~30mL,所述等离子体为氮气等离子体,通入等离子体的技术参数为:脉冲射频功率源功率100~200W,通入时间5~10min。
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